IEEE International Conference on Semiconductors, Microelectronics, Packaging, and Computing Technologies (IEEE SiMPaCT 2026) (October 8-9, 2026) Bipin Tripathi Kumoan Institute of Technology, Dwarahat

बिपिन त्रिपाठी कुमाऊं इंस्टीट्यूट ऑफ टेक्नोलॉजी (बीटीकेआईटी), द्वाराहाट में सेमीकंडक्टर, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, पैकेजिंग एवं कंप्यूटिंग टेक्नोलॉजी विषय पर आयोजित अंतरराष्ट्रीय सम्मेलन IEEE SiMPaCT-2026 का गुरुवार को भव्य शुभारंभ हुआ। दो दिवसीय यह अंतरराष्ट्रीय सम्मेलन 8 एवं 9 अक्टूबर 2026 को आयोजित किया जा रहा है। सम्मेलन में देश के विभिन्न प्रतिष्ठित शिक्षण एवं शोध संस्थानों के साथ-साथ उद्योग जगत से जुड़े विशेषज्ञ, वैज्ञानिक, शोधकर्ता एवं शिक्षाविद प्रतिभाग कर रहे हैं।
उद्घाटन समारोह में आईआईटी रुड़की के प्रो. सुदेब दासगुप्ता मुख्य अतिथि तथा एनएक्सपी सेमीकंडक्टर्स के श्री प्रीत यादव विशिष्ट अतिथि के रूप में उपस्थित रहे। आयोजन समिति के सदस्य डॉ. रचना आर्या, डॉ. ललित गडिया, डॉ. वरुण काकरान, डॉ. विजया भंडारी एवं डॉ. पारुल कंसल ने सभी अतिथियों एवं गणमान्य व्यक्तियों का स्वागत किया। उद्घाटन समारोह का संचालन मिस दिव्या पाटनी एवं श्री राजेश मेहता द्वारा किया गया।
इस अवसर पर पाटलिपुत्र विश्वविद्यालय के पूर्व कुलपति एवं बीटीकेआईटी द्वाराहाट के पूर्व निदेशक प्रो. आर.के. सिंह ने सम्मेलन के उद्देश्य, महत्व एवं इसकी पृष्ठभूमि पर विस्तार से प्रकाश डाला। बीटीकेआईटी द्वाराहाट के निदेशक प्रो. संतोष कुमार हम्पन्नावर ने बताया कि IEEE SiMPaCT-2026 IEEE के प्रतिष्ठित अंतरराष्ट्रीय सम्मेलनों में से एक है। उन्होंने बताया कि सम्मेलन के लिए देशभर से 387 शोधपत्र प्राप्त हुए, जिनमें से समीक्षा प्रक्रिया के पश्चात केवल 81 शोधपत्रों का प्रकाशन के लिए चयन किया गया है।
मुख्य अतिथि प्रो. सुदेब दासगुप्ता, आईआईटी रुड़की ने भारत में सेमीकंडक्टर चिप निर्माण (फैब्रिकेशन) के क्षेत्र में अधिक व्यापक स्तर पर कार्य करने की आवश्यकता पर जोर दिया। उन्होंने कहा कि आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, ऑटोमोबाइल, रक्षा तथा अनेक उन्नत तकनीकों के विकास में सेमीकंडक्टर की महत्वपूर्ण भूमिका है। भारत में सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में आत्मनिर्भरता के लिए चिप डिजाइन के साथ-साथ चिप निर्माण, पैकेजिंग, अनुसंधान एवं कुशल मानव संसाधन के विकास पर विशेष ध्यान देने की आवश्यकता है।
एनएक्सपी सेमीकंडक्टर्स के श्री प्रीत यादव ने सेमीकंडक्टर उद्योग की बढ़ती संभावनाओं और भारत की भूमिका पर प्रकाश डाला। उन्होंने भारत में सेमीकंडक्टर क्षेत्र के तेजी से विस्तार की संभावनाओं का उल्लेख करते हुए कहा कि आने वाले वर्षों में इस क्षेत्र में भारत की भूमिका और अधिक महत्वपूर्ण होगी। भारत सरकार के उपलब्ध अनुमानों के अनुसार देश में सेमीकंडक्टर की मांग/बाजार 2030 तक लगभग 100 से 110 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है। उन्होंने सेमीकंडक्टर क्षेत्र में अनुसंधान, नवाचार, उद्योग एवं शिक्षण संस्थानों के बीच सहयोग तथा कुशल मानव संसाधन के विकास पर जोर दिया।
उद्घाटन समारोह के उपरांत प्रो. सुदेब दासगुप्ता (आईआईटी रुड़की), प्रो. अखिलेश तिवारी (आईआईआईटी इलाहाबाद), श्री प्रीत यादव (एनएक्सपी सेमीकंडक्टर्स), प्रो. प्रमोद कुमार (आईआईआईटी इलाहाबाद) तथा प्रो. संतोष कुमार हम्पन्नावर (बीटीकेआईटी द्वाराहाट) द्वारा मुख्य व्याख्यान दिए गए।
सम्मेलन में शोधपत्र प्रस्तुतियों के लिए विभिन्न तकनीकी सत्र आयोजित किए जा रहे हैं। इनमें सामग्री, उपकरण, विश्वसनीयता एवं पैकेजिंग प्रौद्योगिकी तथा नैनोप्रौद्योगिकी; इलेक्ट्रॉनिक परिपथ, आरएफ/माइक्रोवेव एवं बुद्धिमान हार्डवेयर प्रणालियां; तथा कृत्रिम बुद्धिमत्ता/मशीन लर्निंग, कंप्यूटिंग एवं उभरते अनुप्रयोग जैसे प्रमुख क्षेत्र शामिल हैं। सम्मेलन के प्रथम दिन इन तकनीकी सत्रों में कुल 39 शोधपत्र प्रस्तुत किए जा रहे हैं।
कार्यक्रम में देश के विभिन्न संस्थानों से आए प्रतिष्ठित शोधकर्ताओं, शिक्षकों एवं उद्योग जगत के विशेषज्ञों के साथ प्रो. सत्येंद्र सिंह, प्रो. लता बिष्ट, डॉ. राजेंद्र भारती, डॉ. आर.के. पांडेय, डॉ. अंशुमान मिश्रा, डॉ. स्वाति खोलिया, डॉ. अर्चना वर्मा सहित बीटीकेआईटी द्वाराहाट के अनेक शिक्षक एवं विद्यार्थी उपस्थित रहे।
बीटीकेआईटी द्वाराहाट में आयोजित IEEE SiMPaCT 2026 का उद्देश्य सेमीकंडक्टर, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, पैकेजिंग एवं कंप्यूटिंग प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में हो रहे नवीनतम अनुसंधान एवं तकनीकी विकास को एक साझा मंच प्रदान करना तथा शिक्षण संस्थानों, शोधकर्ताओं एवं उद्योग जगत के बीच सहयोग को सुदृढ़ करना है। यह सम्मेलन उत्तराखंड में उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी के क्षेत्र में अनुसंधान, नवाचार एवं तकनीकी क्षमता के विकास की दिशा में एक महत्वपूर्ण पहल है। IEEE SiMPaCT 2026 का आयोजन IEEE इलेक्ट्रॉन डिवाइसेज सोसाइटी (EDS), रक्षा अनुसंधान एवं विकास संगठन (DRDO), भारतीय स्टेट बैंक (SBI), IEEE उत्तर प्रदेश अनुभाग (भारत), IEEE नैनोटेक्नोलॉजी काउंसिल स्टूडेंट चैप्टर तथा IEEE इलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग सोसाइटी स्टूडेंट चैप्टर के वित्तीय एवं तकनीकी सहयोग से किया जा रहा है।